知名苹果分析员郭明錤近日透露，Apple 的下一代 M5 系列晶片将采用台积电 N3P 制程，并已於数月前进入样品制作阶段。M5、M5 Pro/Max 与 M5 Ultra 三款型号分别预计於 2025 年上半年、下半年以及 2026 年进入量产。这些晶片将成为 Apple 推动 PCC（私有云端运算）基础建设及 AI 推理的重要动力来源。
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SoIC-mH 封装技术提升效能与良率
M5 系列的高阶晶片将采用伺服器晶片等级的 SoIC 封装技术，并首次引入 SoIC-mH（molding horizontal）2.5D 封装设计，实现 CPU 与 GPU 分离架构。这项技术不仅有助於提升散热效能，也能改善生产良率，确保高效能运算需求下的稳定性。此外，M5 的封装技术将使 Apple 更能因应人工智能应用的快速发展。
Hybrid bonding 技术带动供应链成长
受惠於 Apple M5 系列晶片的生产计画，台积电 SoIC 技术的出货量将自 2025 至 2026 年间大幅增长，并带动 Hybrid bonding 设备需求。主要供应商如 BESI，将因此受益。除 Apple 外，台积电的其他 SoIC 客户还包括 AMD、AWS 与 Qualcomm。值得注意的是，AMD 的 MI300 系列和 AWS、Qualcomm 计划於 2025 年底至 2026 年量产的 AI 伺服器晶片亦将采用 SoIC 技术。
HBM4e 首次采用 Hybrid bonding
市场原本预期 HBM5 开始才会大规模使用 Hybrid bonding 技术，但产业内部消息指出，Hynix 的 HBM4e（16hi）将提前於 2026 年采用此技术。Hybrid bonding 可提升封装密度，并以更低功耗带来更高效能，满足 AI 伺服器日益增长的需求，为相关供应链注入新一波成长动能。
Apple 与台积电在晶片设计与制程上的深度合作，将持续突显其在高效能运算与 AI 领域的领导地位，同时带动供应链各环节的创新与成长。
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