苹果在较早时候发布了新一代晶片 M3 系列,M3 晶片主打的,就是使用了 3 nm 制程,提升了效能约 15% 的同时,更加入了 RT 光线追踪的核心,让游戏及绘图时,光线追踪的表现可以提升 2.5 倍,不过却有一项是「缩水」的设计,就是记忆体频宽。
M 系列晶片一直以来最大的特点,就是统一记忆体设计,虽然放弃了可更换 RAM 的优点,但速度可以大大提升,不过 M3 Pro 的晶片却有所阉割,只有 150 GB/s,上代 M2 Pro 记忆体频宽为 200 GB/s,但神奇的是,M3 Max 对比 M2 Max,他们的速度同样是 400GB/s,由此可见,M3 Pro 是被苹果阉割了部份效能。
目前并不知道苹果为何要有这个决定,但近来苹果各方面的行为及政策改动上,可以得知他们不断缩小资源,希望赚取更多收入。
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